Inteligentaj tabuloj estas kernaj komponentoj en la elektroniko, komunikado kaj IT-kampoj, disponigante mekanikan subtenon kaj elektrajn ligojn por elektronikaj komponentoj. Ili subtenas la funkciadon de algoritmoj de artefarita inteligenteco kaj la vastiĝon de inteligentaj sistemaj funkcioj per alt-densa interkonektteknologio.
Tipoj inkluzivas plurtavolajn cirkvitojn, alt-densajn interkonektilojn kaj pakajn substratojn. Ili uzas stakajn metodojn kaj blindajn/entombigitajn per teknologioj por atingi alt-densecan kablon, kun monata produktadkapacito de 1,060,000 kvadratfutoj. Ĉi tiu produkto integriĝas kun la Interreto de Aĵoj (IoT), 5G, kaj industriaj nubaj platformoj por formi inteligentan fabrikan administradsistemon, kaj aplikas AGV-loĝistikajn sistemojn kaj vertikalajn kontinuajn electroplating-produktadliniojn por plibonigi fabrikadon.
Tiu teknologio originis de akvafortaj patentoj en la malfrua 19-a jarcento. Kondukta pastoteknologio estis sukcese preparita en la laboratorio en 1935, kaj prepara grandskala produktadsistemo estis establita en 1941. Trarompoj en elektroteksado tra-truoteknologio en la 1950-aj jaroj propulsis la evoluon de plurtavolaj tabuloj. En la 21-a jarcento, la rezolucio de alt-frekvencaj, alt-rapidecaj materialoj kaj fotosentemaj materialoj pliiĝis al 12μm, subtenante la bezonojn de 5G-komunikado kaj artefarita inteligenteca ekipaĵo.
En 2024, la penetroprocento de alt-frekvencaj, alt-rapidaj materialoj en Ĉinio atingis 15%, la enlanda produktokvanto de IC-substratoj superis 20% por la unua fojo, kaj produktadkapablo pligrandiĝis al 600,000 folioj monate. Ĝi ornamas ĉiun kulminaĵon de la moderna vivo. Inteligentaj tabuloj konektas cirkvitajn informojn al alta rapideco en la plej fidinda, eta spaco, inteligente optimumigante ĉiun cirkvitprodukton. Cirkvittabuloj, kun avangarda teknologio kaj la plej altnivela ekipaĵo, provizas tutmondajn elektronikajn fabrikistojn per altkvalitaj, fidindaj, malalt-karbonaj kaj ekologiemaj produktoj, kaj ofertas al klientoj unu-produktajn servojn.
